CMI 760專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計。
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。
同時CMI 760具有先進的統計功能用于測試數據的整理分析。
銅厚測量范圍：
| 化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) | 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm) |
| 線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) | 準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 |
| 精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % | |
| 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm | |
ETP孔銅探頭測試技術參數：
| 可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) | 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
| 測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) | 顯示 ：6位LCD數顯 |
| 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定 | 測量單位：um-mils可選 |
| 準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) | 接口：232串口,打印并口 |
| 精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% | 電源：AC220 |
| 儀器尺寸：290x270x140mm | 儀器重量：2.79kg |
| 統計數據：平均值、標準偏差、最大值max、最小值min | |
英國牛津進口臺式線路板孔銅測厚儀測量表面銅和孔內鍍銅厚度
1.帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI500是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500測厚儀能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
2.CMI500測厚儀獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
3.以維創興公司完善的客戶服務系統為后盾，我們將為您提供優質的售前/售后服務。
4. 測量方法：渦流模式
可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
鍵盤區：10數字鍵，16功能鍵
顯示：1/2″(12.7mm)高液晶顯示
讀出器：直接數據輸出mils（英制）或μm（米制）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度：1.2 mil(30μm)時，達到1.0% (實驗室情況下)
分辨率：0.01 mils (0.1μm)"
單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
5. 校準：可連續自校準
統計顯示：測量次數、標準偏差、平均值、CpK、高/低值、當連接到串行打印機時可提供柱狀圖
電池：9V 干電池或可選充電電池（系統包含充電器）持續使用電池壽命：9V干電池 -50個小時。9V充電電池 -10個小時重量：連電池9盎司（255g）打印：支持大多數串行打印機，波特率可調，可選擇提供的40列熱敏紙打印機。